集成電路國內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展

集成電路國內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展

博 濤 哈爾濱市地鐵集團 黑龍江哈爾濱 150001 

【文章摘要】 

科技是第一生產(chǎn)力，信息技術(shù)在國家發(fā)展中的地位與作用越來越重要。集成電路作為信息技術(shù)的核心， 已經(jīng)成為影響國家經(jīng)濟成長與工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素, 加強對集成電路技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展的研究，具有重要的社會意義。

【關(guān)鍵詞】

集成電路；國內(nèi)外；技術(shù)現(xiàn)狀；發(fā)展建議

作為國家戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)的集成電路，其技術(shù)水平與規(guī)模程度已經(jīng)成為衡量一國經(jīng)濟水平的重要標志。由于我國集成電路起步晚，與西方國家存在一定差距，本文對國內(nèi)外集成電路技術(shù)基礎進行探究，并提出促進我國集成電路發(fā)展的對策。

1 國外集成電路技術(shù)現(xiàn)狀探究

1.1 集成電路設計技術(shù)

全球集成電路設計的主流技術(shù)在0.25-0.18um 之間, 產(chǎn)品應用類別已逐漸轉(zhuǎn)移至無線通訊與網(wǎng)絡產(chǎn)品。近年來，集成電路設計以其產(chǎn)品利率高、員工產(chǎn)值高、資金周轉(zhuǎn)率快等優(yōu)勢，成為全世界半導體最具潛力的技術(shù)。雖然現(xiàn)階段集成電路設計技術(shù)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中比重小， 但增長速度非常快、廠商數(shù)量快速增長。集成電路設計專業(yè)的競爭尤為激烈，對于核心技術(shù)與專業(yè)人才需求更為迫切，市場與技術(shù)更新的緊密聯(lián)系，成為企業(yè)快速健康發(fā)展的制勝法寶。

1.2 集成電路制造技術(shù)

光刻、摻雜工藝、薄膜淀積、刻蝕技術(shù)等是現(xiàn)階段集成電路制造技術(shù)的核心。國外集成電路制造技術(shù)逐漸向著0.18um 以下尺寸發(fā)展，AMD 等企業(yè)正聯(lián)合開發(fā)EUV 作為曝光源印刷技術(shù)。離子注入法以及傳統(tǒng)擴散法是最為主要的摻雜技術(shù)，光刻技術(shù)已成為集成電路加工的關(guān)鍵工藝。隨著科技的發(fā)展，集成電路線寬逐漸變窄，高能量領(lǐng)域與低能量領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥黼x子注入技術(shù)的主要發(fā)展方向。

1.3 封裝技術(shù)

封裝技術(shù)一方面能起到安裝、固定、保護芯片的作用，一方面是連接芯片與外部電路的紐帶。同類集成電路產(chǎn)品若選擇不同封裝技術(shù)，其性能會存在較大區(qū)別。封裝技術(shù)是集成電路工藝的最后環(huán)節(jié)，也是非常重要的環(huán)節(jié)。

1.4 材料及設備

目前來說，全球范圍內(nèi)應用最為廣泛的集成電路材料為硅襯底材料，硅單晶圓片是微電子器件的基礎。國外企業(yè)現(xiàn)已使用300 毫米硅圓片來制作新一代、大規(guī)模集成電路。在該技術(shù)支持下，能生產(chǎn)千兆位級DRAM，帶動集成電路進入“千兆位” 發(fā)展時代。

2 國內(nèi)集成電路技術(shù)現(xiàn)狀

站在我集成電路產(chǎn)品角度來分析國集成電路技術(shù)現(xiàn)狀，其經(jīng)歷了三個階段： 第一，1985 年前以收錄機、電視機為主的集成電路。第二，1986-1996 年以通訊類產(chǎn)品為主的集成電路發(fā)展迅速。第三， 1997 年以來以計算機為主的集成電路產(chǎn)品。現(xiàn)階段我國已成為全球最大的集成電路制造國，但是，在集成電路發(fā)展技術(shù)尤其是設計技術(shù)方面，我國與西方國家還存在較大差距。在全球經(jīng)濟回暖的大環(huán)境中，我國對集成電路的需求量將會逐漸增加。因此，新形勢下必須積極探究我國集成電路未來發(fā)展對策。

3 我國集成電路未來發(fā)展對策探究

3.1 積極拓展產(chǎn)品種類

新形勢下，我國集成電路企業(yè)以及與集成電路相關(guān)聯(lián)的企業(yè)（電子、家電、工程企業(yè)等）必須基于自身財務、技術(shù)實力， 加強新技術(shù)開發(fā)力度，通過技術(shù)創(chuàng)新、標準創(chuàng)新，進一步提升集成電路產(chǎn)品的設計與研究種類，更好地促進我國集成電路自主品牌的發(fā)展，并將集成電路技術(shù)逐漸應用到手機、CPU 等高端領(lǐng)域。2013 年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷售收 的53.1％。積極拓展產(chǎn)品種類，結(jié)束我國在高端集成電路領(lǐng)域的空白歷史。集成電路企業(yè)不僅需要提供集成電路，而且需要為整機企業(yè)提供全套支持。全面提高集成電路企的快速響應能力與創(chuàng)新能力，促進我國集成電路企業(yè)健康、快速發(fā)展。

3.2 加強技術(shù)標準建設

國外集成電路企業(yè)與產(chǎn)業(yè)進行了規(guī)模化聯(lián)合，其基于某技術(shù)創(chuàng)新單點，加強上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間的研究以及技術(shù)創(chuàng)新， 從而形成“以點帶面”局面，進一步形成了國家知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)標準集群。以商英特爾為例， 近幾年其研發(fā)支出占銷售收入的比重一直高達 13-15％，而同期相對比，即使是研發(fā)強度較高的汽車和航空器產(chǎn)業(yè)，其研發(fā)支出占銷售收入的比重也都在5% 上下。因此，我國集成電路企業(yè)以及相關(guān)部門必須共同努力，將國際標準認定與謀求事實標準相結(jié)合，加強我國技術(shù)標準建設力度，全面推動我國技術(shù)標準的規(guī)模化、國際化。集成電路企業(yè)應積極集中優(yōu)勢技術(shù)力量，進行產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建設，共同削弱國際集成電路企業(yè)的競爭性標準，強化我國自主產(chǎn)權(quán)建設力度。

3.3 培育民族自主品牌跨國公司

2013 年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星、東芝、德州、意法、英飛凌等，十大巨頭均為跨國公司。在經(jīng)濟全球化發(fā)展大背景下，我國集成電路企業(yè)面臨的競爭愈加激烈。站在戰(zhàn)略性角度思考，必須積極推動我國集成電路企業(yè)走出國門、走向世界。應當以集成電路產(chǎn)業(yè)國際標桿企業(yè)為藍本，積極建設我國集成電路企業(yè)區(qū)域性、全球性相互結(jié)合的生產(chǎn)網(wǎng)絡、研發(fā)網(wǎng)絡以及銷售網(wǎng)絡。與此同時，與集成電路密切相關(guān)的工程企業(yè)、電信企業(yè)、計算機產(chǎn)業(yè)等等，均需積極培育跨國自主企業(yè)，從而與集成電路跨國企業(yè)形成相互促進、相互支持關(guān)系。

3.4 加強政府與社會支持力度

由于集成電路研發(fā)所需成本高、強度高，再加上國外集成電路的競爭，因此， 必須加強政府、社會對集成電路企業(yè)的支持力度，將其作為國家經(jīng)濟重點發(fā)展的戰(zhàn)略扶持產(chǎn)業(yè)。政府部門必須加強集成電路企業(yè)的扶持力度，通過財稅優(yōu)惠政策、研發(fā)資助、出口補貼等多種優(yōu)惠措施，積極推動我國集成電路企業(yè)提高國際市場占有率。與此同時，政府部門還需與社會其他力量相結(jié)合，加強集成電路科學研究力度，完善集成電路發(fā)展的人才、知識產(chǎn)權(quán)、科技等服務措施。

3.5 加強國際經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系

加強國際市場上關(guān)聯(lián)產(chǎn)品流通市場與消費設施的建設力度，完善國內(nèi)市場尤其是農(nóng)村地區(qū)的優(yōu)惠信貸、財政支出方式。在國際市場領(lǐng)域，我國集成電路企業(yè)必須積極尋找經(jīng)濟貿(mào)易合作伙伴，通過貿(mào)易能力援助、政府援助等方式，加強電力、網(wǎng)絡等基礎設施建設力度，大幅度改善家電、手機、PC 等產(chǎn)品市場，全面提高我國企業(yè)的外貿(mào)合作能力。與此同時，戰(zhàn)略性加強國際經(jīng)貿(mào)合作，通過各種國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系協(xié)議的簽訂，促進共同產(chǎn)品市場關(guān)系的形成。鑒于珠海炬力與美國老牌芯片商 SigmaTel 的知識產(chǎn)權(quán)糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大，新形勢下，集成電路企業(yè)必須正視國際貿(mào)易摩擦問題，加強知識產(chǎn)權(quán)管理，盡可能減少知識產(chǎn)權(quán)糾紛。積極通過市場培育、政府支持等方式解決知識產(chǎn)權(quán)管理中的各種困難。

4 結(jié)語

本文針對國內(nèi)外集成電路技術(shù)現(xiàn)狀開始入手分析，從產(chǎn)品種類、技術(shù)標準、民族自主品牌、政府與社會支持、國際經(jīng)貿(mào)合作等方面詳細論述了我國集成電路未來發(fā)展對策，旨在為一線工作提供理論指導。

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